Allegro 元件封装(焊盘)制作方法

发布时间:2014-10-23 23:27:52
来源:分享查询网

在Allegro 中,制作一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大致分两种:标贴和直插。 不同的封装需要不同的焊盘(Padstack)。 Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1)规则焊盘(Regular Pad)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape) 2)热风焊盘(Thermal Relief)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape) 3)抗电边距(Anti Pad)。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)。 2、阻焊层(soldermask): 阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 3、助焊层(Pastemask): 机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是,通常采用一块钢板,将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。 4、预留层(Filmmask) 用于添加用户自定义信息。 表贴元件的封装、焊盘,需要设置的层面以及尺寸 Regular Pad: 具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。 Thermal Relief: 通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。 Anti Pad: 通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。 SolderMask: 通常比规则焊盘大4mil。 Pastemask: 通常和规则焊盘大小相仿 Filmmask: 应用比较少,用户自己设定。 直插元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸: 需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素: 1、Begin Layer :Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 2、End Layer:Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL: 中间层 钻孔尺寸:实际PIN尺寸+ 10mil 焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 16mil (钻孔尺寸 < 50) 焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 30mil (钻孔尺寸 >= 50) 焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 40mil (钻孔为矩形或椭圆形) 抗电边距: 钻孔尺寸 + 30mil 阻焊层:规则焊盘 + 6mil 助焊层:规则焊盘的尺寸 内孔尺寸:钻孔尺寸 + 16mil 外孔尺寸:钻孔尺寸 + 30mil 开口尺寸: 12: 开孔尺寸 <= 10mil 15:开孔尺寸 11~40 mil 20:开孔尺寸 41 ~ 70mil 30:开孔尺寸 71~170mil 40:开孔尺寸 171 以上 上图为通孔焊盘示意图 PCB元件(Symbo)中必要的CLASS 和 SUBCLASS *这些层在添加pad时已经添加,无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。  **对于PLACE_BOUND_TOP,DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm  注:这些层除标明必要外,其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。 序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 ETH Top Pad/PIN(表贴孔或通孔)  Shape(贴片IC下的散热铜箔) 必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN(通孔或盲孔) 视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号,标示原理图不关心这个Pin或是机械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型号或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和说明:线条、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定 备注:  Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法  答:Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。     thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。     综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。     如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。     当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。

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